湖北华威科智能技术有限公司

English

您当前的位置是: 首页 > 高端装备

PRODUCTS
高端装备

RFID封装装备 HWK-D6000

  • 简介:
设备简介
       采用倒装键合工艺,将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合,通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成喷胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、在线分切、基板输送收放卷模块,适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装。配置三套纠偏系统,可保证基板走料纠偏精度在±0.2mm以内;封装效率最高6000UPH.
 
技术参数
装备尺寸:6680×1350×2410mm
贴片效率:最高6000 UPH  
良品率:  ≥99.5%
适应基材: PET、PVC、PI、Paper等
天线镀层: 铜、铝、导电银浆
芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²
平均功耗"3.5 kwh
纠偏精度:±0.2mm
张力控制精度:±0.5N
 
功能特点
•高精高速喷胶技术
•优化的贴片方案(直线电机驱动、飞行视觉技术)
•人性化的操作体验(热压对齐装置)
•国标电子标签量产
•标签性能在线检测 
•集成在线分切功能