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RFID封装装备 HWK-D3000

  • 简介:
设备简介
       采用倒装键合工艺,将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合,通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、在线分切、基板输送收放卷模块,适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的封装,封装效率最高3000UPH.
 
技术参数
装备尺寸:4930×1400×2270(mm)
贴片效率:  最高3000 UPH  
良品率:   ≥99.5%
适应基材: PET、PVC、PI、Paper等
天线镀层:铜、铝、导电银浆
芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²²²
平均功耗:1.8 kwh
 
功能特点
•精确胶量控制
•精确定位贴片
•精确热压系统
•精确温度控制
•国标电子标签量产
•高效节能